X線分析顕微鏡

基盤上の微細部分もミクロンオーダーで観察・分析。

□1.0mmエリアの基板をØ10μmビームで分析

■考察
Ø10μmのX線ビームを照射して得られた透過X線像より、ボイドを確認することができた。スズSn、銅Cu、臭素BrおよびRGB合成像より、イオンマイグレーションを起こしているのはCuであることが確認できた。つまりCuパッド端部がはんだに覆われず、Cuが露出していて、フラックス残渣、洗浄残渣の影響によりマイグレーションが発生したものと考えられる。

試料ご提供　大阪大学 菅沼先生

■透過像による内部構造観察
はんだのボイド(気泡)の透過像観察やイオンマイグレーションなどの微細部分の元素分布もØ10μmビームで可能です。

■蛍光X線によるイオンマイグレーション分析