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	DIGI Series
	干渉式リアルタイム膜厚モニタ
	プラズマ発光分析エンドポイントモニタ
	測定例

半導体製造プロセスモニタ

DIGI Series

測定例

•DIGILEM-CPM-Xe
Al₂O₃/Altic etching

•LEM-CT

•LEM-CT-670-G50
Nb/Au interface detection

•DigiCPM_J
AC POLYSTRIP

•DigiCPM_J
Dual damascene

Step 1:	Descum
Step 2:	SiO₂ etch (C₄F₈, C₂F₆, Ar, 60 s) : step 2 is monitored
Step 3 to 6: Strip (O₂...)
Step 7:	Nitride etch (CHF₃, O₂, Ar, 38 s) : step 7 is monitored

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