半導体製造プロセスモニタ

最先端のエッチング/成膜プロセスでは歩留まりを向上させるために、膜厚、トレンチ深さ、あるいはプラズマをリアルタイムにモニタし、プロセスを管理、制御することが必要不可欠となっています。
DIGI Seriesは光学先進国フランスHORIBA JOBIN YVONの高度な測定技術を駆使することにより、最先端の微細かつ複雑な薄膜プロセス制御を可能にしました。