全自動超薄膜計測システム (膜厚測定)

測定再現性

±0.1 nm以下(10 nmのSiO₂NISTを使用)
±0.25 nm以下(50 nmのSiO₂NISTを使用)
±0.25 nm以下(100 nmのSiO₂NISTを使用)
±0.15 %以下(200 nmのSiO₂NISTを使用)

測定波長範囲

Standard spec 248-830 nm
Option spec 190 - 830 nm

光源

Xe Lamp

測定ステージ

Wafer size; Standard wafer size: 300 mm and 200 mm
Option wafer size: 5 inch, 6 inch
駆動分解能; Less than 1 μm

多波長同時測定ユニット

Standard: 16 inch
Option: 32 ch, 64 ch

パターン認識

Standard

オートフォーカス

Standard

外部通信機能

Option (SECS2, GEM)
Option (CIM, AGV対応可能)

ユーティリティ

電源: Standard: AC 200 V ± 10%, 3 KVA, 50/60 Hz ± 1%
Option: AC 208, 220, 230, 240 V

真空

Vacuum: 20 ± 5 Kpa (flow rate: depends on stage spec)
Air: 0.5 ± 0.05 Mpa (flow rate: depends on robot spec)
N₂: About 4 L/min

排気

Diameter of duct: 100 nm
Flow rate: 50 m³/hour